燙印機(jī)原理及工藝條件

燙印的主要材料是電化鋁，也叫燙印箔。它主要由兩個(gè)薄層即聚酯薄膜基片和轉(zhuǎn)印層構(gòu)成。燙印時(shí)，轉(zhuǎn)印層憑借熱量和壓力的作用被壓印在承印物件的全部或部分表面上，當(dāng)燙印完畢后，聚酯薄膜邊同沒有被轉(zhuǎn)印的部分一起被撕掉。

燙印過程分為四個(gè)步驟：

1、燙印箔與基材接觸；

2、憑借熱量和壓力，熱轉(zhuǎn)印層被溶合，轉(zhuǎn)印到基材表面上；

3、缷除壓力，聚酯薄膜剝離；

4、進(jìn)給燙印箔，換上將要燙印的承印件。

完美的燙印效果主要取決與溫度、壓力和燙印時(shí)間三者互相配合的水平。此外，還要考慮基材、燙印機(jī)、燙印機(jī)夾具以及墊板是是否合適，最后還是研究一下環(huán)境條件，包括室內(nèi)溫度，基材溫度、室內(nèi)空氣的清潔程度（灰塵含量）、溫度等。

1、燙印箔，有卷筒和單張箔兩大類，卷筒可按承印材料區(qū)分為不同型號(hào)。電化鋁與承燙材料之間的燙適性、速度、溫度、壓力、燙印版質(zhì)量裝版和墊版技術(shù)，電化鋁張緊調(diào)節(jié)、燙印機(jī)的機(jī)況等諸多因素的影響，而以燙印適性速度、溫度、壓力最為重要。各種型號(hào)的電化鋁性能不同，所適合的承印材料也不同。

2、燙印溫度，燙印溫度過高，會(huì)使?fàn)C印印跡失去金屬光澤起泡，邊緣不清楚甚至糊板，燙印溫度過低，會(huì)無法燙印，燙印不牢或字跡發(fā)毛。

3、燙印壓力，燙印壓力過大，會(huì)導(dǎo)致糊版或字跡變糊，燙印壓力過小，燙印箔與承印物無法黏附，而且無法對(duì)燙印箔燙印部分進(jìn)行剪切。燙印箔的安裝不可過緊或過松，過緊時(shí)字跡缺筆斷劃，過松時(shí)則字跡不清糊版。

4、燙印速度，燙印速度實(shí)際上反應(yīng)民燙印時(shí)承印物與燙印箔的接觸時(shí)間，直接影響到燙印牢度，燙印速度過快，會(huì)導(dǎo)致燙印不上或印跡發(fā)花；燙印速度過慢，既會(huì)影響燙印質(zhì)量，又影響生產(chǎn)效率。燙印過程中速度、壓力、溫度相互制約，其工藝參數(shù)總是按燙印速度、壓力、溫度的順序確定。首先確定燙印速度，一般情況下，閽其作常量處理，不輕易改變。然后再找出與相適應(yīng)的燙印壓力和燙印溫度。這樣就可以簡(jiǎn)化操作程序，也容易控制燙印質(zhì)量。